MOULAGE - RESINAGE ELECTRONIQUE

L’encapsulation (résinage) ou potting est un procédé d’enrobage permettant la protection, d’un composant, d’une carte électronique ou d’un ensemble électronique contre les chocs et les vibrations, mais aussi contre les contraintes environnementales (chocs thermiques, humidité, agressions chimiques, brouillard salin,…).

FEM Technologies est équipé de 2 machines de dosage et mélange bi composants et de pompes à vides pour ébuller les résines :
➢ surmoulage de cartes électroniques et composants électrotechniques : fonction de protection (étanchéité et confidentialité)
➢ injection de résines optiques sur leds : fonction de protection et de mise en valeur
Depuis 2016, FEM Technologies a mis en service un automate de mélange, ébullage et dépose de résine permettant de garantir fiabilité, précision et délais.